คุณสมบัติ 8 ประการที่ดีที่สุด ของชิป MEDIATEK DIMENSITY 8100 และ 8000
คุณสมบัติ 8 ประการที่ดีที่สุด ของชิป MEDIATEK DIMENSITY 8100 และ 8000
ยกระดับความพรีเมี่ยมสู่มิติใหม่ด้วยชิปสมาร์ทโฟน 5G Dimensity 8100 และ 8000 รุ่นใหม่ให้ล้ำจนน่าตื่นตะลึง ชิปรุ่นนี้ผลิตด้วยกระบวนการผลิต TSMC N5 (5nm-class) ขั้นสูงเป็นพิเศษ และยังได้นำคุณสมบัติทางเทคโนโลยีอันล้ำหน้าต่าง ๆ ของชิป Dimensity 9000 มาใช้ในการออกแบบชิปรุ่นนี้เป็นครั้งแรกของโลกอีกด้วย มาดูกันเลยว่าเมื่อคุณซื้อสมาร์ทโฟนที่ขับเคลื่อนด้วยชิปซีรีส์ 8000 คุณจะได้ใช้ประโยชน์จากคุณสมบัติที่ดีที่สุดอะไรบ้าง
1. อายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานขึ้นด้วยกระบวนการออกแบบชิป 5nm
ชิปสมาร์ทโฟน 5G Dimensity 8100 และ 8000 ใช้กระบวนการผลิต TSMC N5 (5nm-class) ขั้นสูงเป็นพิเศษ ซึ่งประหยัดพลังงานและมีอายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานล้ำกว่าใคร เช่น ชิปรุ่นนี้มี CPU ที่ประหยัดพลังงานได้ดีกว่าชิป Dimensity แบบ 6nm ถึง 25%
2. ค่าเฟรมเรตสูง (HFR) ที่ดีที่สุดในคลาสสำหรับเกมมิ่ง
ใน Dimensity 8100 ภายใน CPU แบบ Octa Core มีซุปเปอร์คอร์ Arm Cortex-A78 ถึง 4 คอร์ ให้ความเร็วสูงสุดที่ 2.85GHz และใน Dimensity 8000 ที่ 2.75GHz ทั้งยังผสานรวมเข้ากับคอร์กราฟิก Arm Mali-G610 MC6 อันทรงพลัง โดย Dimensity 8100 จะทำงานได้เร็วกว่ารุ่น 8000 เป็นพิเศษถึง 20% และยังมาพร้อมกับเทคโนโลยีเกมมิ่ง MediaTek HyperEngine 5.0 รุ่นล่าสุดเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการเล่นเกมให้กับสมาร์ทโฟนในทุก ๆ ด้าน
3. MediaTek Imagiq 780
เรานำ Imagiq ISP ซึ่งเป็นเทคโนโลยีหนึ่งจากคลังแสงเทคโนโลยีของชิป Dimensity 9000 โดยมีความเร็วนาฬิกาที่ 5G พิกเซลต่อวินาที เพื่อการถ่ายภาพและวิดีโอแบบ HDR ได้งดงามจนน่าตรึงตาเมื่อเทียบกับสมาร์ทโฟนในคลาสเดียวกัน และยังรองรับการบันทึกภาพจากกล้องสองตัวพร้อมๆ กันด้วยการจับภาพ HDR แบบสามภาพต่อเฟรมเพื่อให้ได้ผลลัพธ์ที่แม่นยำที่สุด ความสามารถในการบันทึกด้วยกล้องสองตัวพร้อมกันช่วยให้คุณบันทึกจากกล้องหน้าและกล้องหลังพร้อมกัน หรือไม่ว่าจะเป็นมุมกล้องทั้งสองมุมที่แตกต่างกันในเวลาเดียวกัน ทั้งในมุมมองมาตรฐานและมุมกว้าง เป็นต้น
4. MediaTek APU 580
ด้วยเราได้ออกแบบทุกขั้นตอนของไปป์ไลน์ให้เกิดศักยภาพสูงสุด หน่วยประมวลผล AI รุ่นที่ 5 จึงช่วยให้การทำงานของ AI ในด้านต่าง ๆ เช่น AI มัลติมีเดีย กล้อง AI และวิดีโอโซเชียล มีประสิทธิภาพการประหยัดพลังงานได้เหนือกว่าใคร ดังนั้นการยกระดับประสิทธิภาพในการทำงานจึงมีความสำคัญยิ่ง เพราะทำให้ชิป Dimensity 8100 และ 8000 ทำความเร็วสูงได้อย่างน่าทึ่งถึง 2.75X และ 2.5X ตามลำดับเมื่อเทียบกับชิป Dimensity ที่มี APU 3.0 รุ่นก่อน
5. MediaTek MiraVision 780
MiraVision 780 ของ MediaTek มีมาตรฐานมัลติมีเดียรุ่นล่าสุด รวมถึงการรับรอง CUVA HDR-Vivid สำหรับตลาดในประเทศจีน ทั้งยังรองรับคอนเทนต์แบบ HDR10+ Adaptive รุ่นล่าสุดที่เพิ่งปล่อยออกมา พร้อมด้วยการถอดรหัสวิดีโอ AV1 บนฮาร์ดแวร์ของสื่อสตรีมมิ่งที่มีความละเอียดสูงสุดถึง 4K เพื่อการประหยัดพลังงานที่ดีขึ้น
นอกจากนี้ยังมี MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 ซึ่งให้อัตราการรีเฟรชหน้าจอที่เร็วที่สุดเมื่อถึงเวลาจำเป็นต้องใช้งานจริง ๆ เท่านั้น จากนั้นจะลดความเร็วลงเพื่อประหยัดพลังงานเมื่อไม่ได้ใช้งานคอนเทนต์นั้น ๆ
6. อัตราการรีเฟรชที่เร็วทะลุพิกัด
ทั้งชิป Dimensity 8100 และ 8000 รองรับจอแสดงผล Full HD+ ด้วยอัตราการรีเฟรชที่เร็วเป็นพิเศษสูงถึง 168Hz เหมาะสำหรับเหล่าเกมเมอร์ที่ต้องการอุปกรณ์ที่ตอบสนองได้ดีที่สุด สำหรับแบรนด์ที่ต้องการสร้างความแตกต่างให้เหนือกว่าทุกค่าย Dimensity 8100 ยังรองรับการแสดงผลหน้าจอแบบ WHQD+ ที่มีความละเอียดสูงขึ้นได้ในอัตราเร็วสูงสุดถึง 120Hz
7. โมเด็มสมาร์ทโฟน 5G แบบ 3GPP Release-16
ทั้งชิป Dimensity 8100 และ 8000 มีเทคโนโลยี 5G ที่โดดเด่นกว่าใครด้วยโมเด็มแบบฝังในชิปที่ออกแบบขึ้นเพื่อให้ตรงตามมาตรฐาน 3GPP Release-16 ล่าสุด และยังมีคุณสมบัติประสิทธิภาพดาวน์ลิงก์สูงสุดที่ 4.7Gbps (Sub-6GHz) โหมดสแตนด์บายคู่ซิมคู่ 5G+5G Dual SIM Dual Standby และชุดเพิ่มประสิทธิภาพการประหยัดพลังงาน 5G UltraSave 2.0 รุ่นล่าสุดของเรา ซึ่งนั่นก็หมายความว่าคุณสามารถเปิด 5G ทิ้งไว้ได้ตลอดทั้งวันโดยไม่ต้องกังวลเรื่องแบตเตอรี่แต่อย่างใด
8. การเชื่อมต่อ การระบุตำแหน่ง และระบบเสียงไร้สายรุ่นล่าสุด
นอกเหนือจากเรื่อง 5G แล้ว ชิป Dimensity 8100 และ 8000 ยังมีการเชื่อมต่อแบบ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.3 รุ่นล่าสุด และเทคโนโลยีระบุตำแหน่ง GNSS
เทคโนโลยี MediaTek Wi-Fi Fast Path ได้ช่วยเพิ่มศักยภาพการเชื่อมต่อ Wi-Fi ที่มาพร้อมกับการออกแบบให้ Wi-Fi และ Bluetooth สามารถทำงานร่วมกันได้แบบไฮบริด คุณจึงมั่นใจได้ว่าจะสามารถเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงและอินเทอร์เน็ตได้อย่างน่าเชื่อถือไม่มีหลุด อีกทั้งเทคโนโลยี Bluetooth LE Audio รุ่นล่าสุดและมาตรฐานระบบเสียง Dual-Link True Wireless Stereo Audio พร้อมช่วยให้หูฟังไร้สายเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือและมีค่าความหน่วงต่ำสุด
อ่านข่าวอื่น ๆ
คาด MediaTek จะเปิดตัวชิป G-Series ขนาด 6nm รุ่นแรกในปี Q3 ปี 2022
MediaTek สาธิตเทคโนโลยี Wi-Fi 7 คาดได้เริ่มใช้งานบนโปรดักซ์จริงในปีหน้า
ความคิดเห็น
แสดงความคิดเห็น